来源 :公司公告2025-04-28
晶升股份公告，公司募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”因宏观经济波动、行业需求放缓等因素影响，整体实施进度不及预期。经审慎评估，公司将该项目预定完成日期由2025年12月31日延期至2027年12月31日。本次调整未改变募集资金用途及投资规模，不会对项目实施造成实质性影响，符合相关法律法规要求。