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龙迅股份(688486)内幕信息消息披露
 
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龙迅股份:公司及下设分支机构目前没有拓展下游封装业务的计划

http://www.chaguwang.cn  2023-10-13  龙迅股份内幕信息

来源 :上证e互动2023-10-13

  龙迅股份(688486)你好请问贵公司和旗下子公司有涉及半导体封装业务和相关布局吗

  尊敬的投资者,您好!我公司以Fabless模式开展经营,完成芯片设计后,委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测,在取得检测合格产品后,直接销售或通过经销商出售给下游客户。我公司及下设分支机构目前没有拓展下游封装业务的计划。感谢您的关注!

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