三未信安：新一代高性能云端芯片正在按计划开展研发任务

　　三未信安近期在接受调研时表示，三未信安坚持技术创新引领，加强以密码芯片为代表的技术突破。公司基于自研密码芯片，已经实现全系列密码产品的核心密码器件国产化替换，能更好的为下游产业提供密码运算支持。

　　公司已推出XT100，XT200物联网终端芯片，同时新一代高性能云端芯片正在按计划有序开展研发任务。