来源 :晨哨并购2026-03-16
近日，常州聚和新材料股份有限公司（证券代码：688503.SH，证券简称：聚和材料）发布公告称，公司收购韩国SK Enpulse株式会社旗下空白掩模业务相关事项，已完成中国境内境外直接投资（ODI）备案登记程序，本次交易的交割先决条件正有序推进。本次交易以约3.5亿元人民币对价收购境外半导体材料相关资产，是聚和材料布局半导体新材料领域的重要举措。
01# ODI备案落地，3.5亿跨境收购迎交割倒计时
本次交易自2025年9月9日正式启动，聚和材料与韩投伙伴（上海）创业投资管理有限责任公司、SK Enpulse株式会社共同签署《股份转让协议》，双方约定通过设立特殊目的载体（SPC），以680亿韩元（折合约3.5亿元人民币，最终交易金额以实际交割汇率为准）现金收购SK Enpulse空白掩模相关业务部门。
按照协议约定，SK Enpulse已通过业务分立方式，于2025年12月1日完成目标公司Lumina Mask株式会社的设立。本次收购标的为Lumina Mask株式会社100%股权，聚和材料直接或间接出资比例不低于95%。
截至公告发布日，本次交易已完成国家发展改革委、商务部、国家外汇管理局上海市分局的ODI备案及登记程序。标的公司自审计基准日以来，业务经营、资产、债务等情况未发生重大不利变化，协议项下声明、陈述与保证持续有效，不存在重大违约情形。
此外，本次交易已经公司第四届董事会战略委员会第一次会议、第四届董事会第九次会议审议通过，在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议。
02# 光伏龙头跨界布局，切入半导体光刻核心材料领域
作为本次收购的受让方，聚和材料作为科创板上市的光伏新材料龙头企业，长期专注于新材料领域研发与产业化，在电子材料板块已形成相应产业基础。本次布局空白掩模业务，是公司拓展业务边界、切入半导体核心材料领域的重要规划。空白掩模（Blank Mask）为半导体光刻工艺关键上游材料，是光掩模版制造的核心基材，在半导体制造产业链中具备重要地位。
标的公司Lumina Mask专注于半导体光刻用空白掩模的研发、生产与销售，技术覆盖DUV-ArF、DUV-KrF等主流制程节点，拥有土地、厂房、生产设备及技术团队。产品已通过部分半导体晶圆厂及掩模厂商验证并实现小规模销售。截至2024年12月31日，标的资产总额约2.56亿元，净资产约2.51亿元。
本次出售方SK Enpulse系韩国SKC株式会社（SKC Co., Ltd.）旗下企业，隶属于韩国SK集团。公司基于集团整体战略调整考量，决定出让该业务。标的空白掩模业务长期以内部配套为主，外部市场拓展与产能利用率仍有提升空间。对聚和材料而言，通过本次收购，公司得以快速切入半导体光刻材料细分赛道，进一步完善在电子材料领域的产业布局，推动业务结构从单一光伏材料向多元电子材料转型，培育新的利润增长点。
03# 光刻材料国产化补链
本次聚和材料收购境外半导体材料业务，对国内半导体材料行业及跨境产业并购市场均具备一定的参考价值。从半导体产业链角度来看，空白掩模作为光刻环节关键材料，全球市场高度集中，长期由日本企业主导，韩国企业占据次要份额，国内中高端领域国产化率偏低。本次交易严格遵循境内外监管要求，已完成境内ODI相关备案与登记程序，运作规范，为科创板公司跨境产业并购提供了参考。
从并购市场发展来看，本次交易聚焦半导体细分领域，以产业协同为核心逻辑，而非单纯财务投资，契合当前资本市场产业并购的理性发展趋势。交易对价、股权结构、交易安排等要素均基于市场化谈判确定，体现了跨境产业并购的专业化与规范化。
后续，本次交易仍需按协议约定完成最终交割，聚和材料也将面临跨境业务整合、运营管理等挑战，未来整合效果与业务发展情况，仍有待时间进一步验证。