以研发驱动的聚和材料（688503.SH），完成了一笔境外收购。
3月31日，聚和材料公告称，公司此前与韩投伙伴共同出资收购SKE空白掩模相关业务部门，目标公司为LuminaMask株式会社。截至公告披露日，交易股权交割先决条件已全部满足，公司已支付交易对价款2.98亿元，最终实际交易金额少于此前约定。
交易完成后，聚和材料直接及间接合计持有无锡聚光半导体96.88%股权，其全资子公司聚光芯材微电子持有LuminaMask株式会社100%股权。
聚和材料表示，公司计划通过“外延+内生”战略成为平台化材料科技强企，通过收购方式进军半导体材料业务。
业绩方面，2025年，聚和材料实现营业收入145.93亿元，同比增长16.86%；归母净利润4.20亿元，同比增长0.4%。
其中，2025年，聚和材料境内营业收入达124.28亿元，同比增长8.29%；境外营业收入达20.87亿元，同比增长128.51%。
最终交易价低于此前预估
聚和材料是一家由研发驱动的先进材料公司。自2015年成立以来，公司持续投入研发以深化在先进材料领域（尤其是光伏导电浆料）的专业能力。
资料显示，聚和材料的技术能力涵盖无机与有机材料的合成、配方设计、制造工艺、分析以及应用开发，并形成多元化的产品布局。
2025年9月，聚和材料与韩投伙伴和SKE共同签署《股份转让协议》，根据双方签订的《股份转让协议》，公司与韩投伙伴共同设立SPC以自有或者自筹资金680亿韩元（折合约3.5亿人民币，最终交易金额以实际交割时汇率为准）现金收购SKE空白掩模相关业务部门。SKE拟将空白掩模相关业务部门重新分立至新的公司。公司与韩投伙伴将主要通过收购目标公司100%股权完成对目标业务的收购。其中，公司直接或间接出资比例不低于95%。
2025年12月，SKE已按照签署的《股份转让协议》规定的条件与方式，通过分立方式设立目标公司LuminaMask株式会社。
聚和材料介绍，公司已与韩投伙伴共同设立嘉兴韩投长时云海创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“长时基金”），其中公司持股93.75%，韩投伙伴控制的嘉兴韩投赋兴自有资金投资合伙企业（有限合伙）持股6.25%；公司与长时基金已共同设立无锡聚光半导体有限公司，其中长时基金持股50%,公司持股50%，为公司控股子公司。
此外，聚和材料与韩投伙伴友好协商，共同确认将无锡聚光半导体有限公司的全资子公司聚光芯材微电子(上海)有限公司作为受让方SPC，用于后续收购目标公司100%股权，完成对目标业务的收购。
3月31日，聚和材料发布公告称，截至本公告披露之日，本次交易股权交割先决条件已全部满足。公司已根据《股份转让协议》支付交易对价款649.69亿韩元，按购汇汇率折算人民币2.98亿元。
对于最终实际交易金额少于此前双方约定的680亿韩元，聚和材料表示，主要是因为交割过程中所支付的相关运营费用等低于此前预估，双方对该部分进行调整。据此，本次交易的交割程序已全部完成。
交易完成后，聚和材料直接及间接合计持有控股子公司无锡聚光半导体有限公司96.88%的股权，无锡聚光半导体有限公司的全资子公司聚光芯材微电子（上海）有限公司持有LuminaMask株式会社100%的股权。
营收增16.86%
近年来，聚和材料业绩保持稳定，公司境外营收快速增长。
2025年，聚和材料实现营业收入145.93亿元，同比增长16.86%；归母净利润4.20亿元，同比增长0.4%。
聚和材料介绍，公司前瞻性布局少银化、无银化技术趋势，为客户提供全套贱金属体系浆料（银镍浆、银包铜浆、纯铜浆）、低固含导电浆料，新一代超窄线宽印刷浆料，有助于光伏行业及电池客户进一步降本，进一步巩固公司光伏导电浆料全球领导者地位。
导电银浆是行业国产化的关键材料，这个看似不起眼的“小材料”，却是决定电池转换效率的“大心脏”。
2025年，聚和材料光伏导电浆料销量达1867吨，位列全球前列，成为行业领导者。
2025年，聚和材料境内营业收入达124.28亿元，同比增长8.29%；境外营业收入达20.87亿元，同比增长128.51%。
聚和材料表示，公司积极响应国家半导体自给自足的战略目标，通过境外收购及自主组建团队等方式渗透至半导体材料领域，未来计划依托自有研发平台、产业化经验及运营能力，加速推动半导体材料在中国的本土创新、量产及市场应用。
在半导体自主可控要求的推动下，国内厂商正以DUV空白掩膜版为战略突破口，加速推进中高端分部配套空白掩膜版的国产替代进程。
根据灼识咨询测算，中国对空白掩膜版的需求增速显著，2024年为29亿元，预计2029年增长至76亿元，2025年至2029年的复合年均增长率达25.1%。中国快速增长的终端用量需求与国内当前相对较低的产能供给之间存在明显差额，这为国产替代提供了明确的市场空间。
聚和材料介绍，公司通过收购SKE的空白掩膜版业务，计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。空白掩膜版是半导体制造的核心材料，能够实现量产的公司屈指可数。
聚和材料表示，公司计划通过“外延+内生”战略成为平台化材料科技强企，目前已形成“浆、粉、胶”三大业务，但目前主营收入主要依靠单一光伏应用领域，为进一步穿越产业周期，致力于成为平台化新材料集团，公司通过收购方式进军半导体材料业务。