芯朋微：公司已有2500V高压隔离驱动芯片处于量产阶段，主要应用于工业客户

　　芯朋微近期在接受调研时表示，公司已有2500V高压隔离驱动芯片处于量产阶段，主要应用于工业客户；已有多款600V高压IGBT芯片，应用于家电、光伏等领域。