慧智微：5G射频前端模组实现高端突破，Phase8L L-PAMiD量产于旗舰机型

　　慧智微(688512)贵公司主流产品在行业上占据什么地位 尊敬的投资者，您好！在5G通信市场，公司持续加大研发投入，紧跟技术发展趋势，成功推出了一系列高集成度射频前端模组产品。2024年，公司基本与国际头部厂商同步推出Phase8L低中高频段全集成的L-PAMiD产品，丰富了公司射频前端模组的产品线，扩大了市场覆盖范围，也彰显了公司在高端射频模组领域的技术突破能力，2025年该产品已在头部品牌客户高端旗舰机型规模量产。在5GUHB频段L-PAMiF模组方面，公司不断完善单频、双频的L-PAMiF模组系列形态布局，并在高集成度、小尺寸、高性能和高性价比等多个维度上持续优化，继续保持市场竞争力。在4G手机和物联网市场，面对日益激烈的竞争，公司利用自主可重构技术优势，开发更高性能、更高性价比的射频产品，满足客户的多样化需求。同时，公司积极拓展产品线，布局Wi-Fi领域，相关产品持续迭代中。感谢您的关注。