裕太微：正在研发的SerDes产品预计2025年年底出样片

　　3月20日消息，裕太微披露投资者关系活动记录表显示，公司正在研发的SerDes产品目前定位在MIPI A-PHY协议，预计会在2025年年底出样片。目前公司正在研发的有五条产品线，包括以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片、车载网关芯片和高速视频传输SerDes芯片。其中，车载的百兆和千兆芯片、非车载的百兆、千兆、2.5G芯片，以及非车载交换机芯片已规模量产。车载TSN交换机芯片、车载网关芯片和高速视频传输SerDes芯片预计分别在2025年年底和2026年年底出样片。此外，公司的2.5G以太网物理层芯片和5口以太网交换机芯片可以应用到不同形态的Wi-Fi7设备中，且相关产品已进入国内各大头部厂商的供应链体系。