裕太微：在研的10G以太网物理层芯片后续将应用到数据中心

　　格隆汇7月25日丨裕太微(688515.SH)在投资者互动平台表示，公司已有部分的DSP技术储备。基于先进的AFE技术和DSP技术，公司研发的以太网物理层芯片内集成了线对交叉检测和自动校正、极性校正、自适应均衡、串扰消除、回声消除、时钟恢复和错误校正等功能。目前，公司百兆、千兆和2.5G以太网物理层芯片均已规模量产。公司千兆网通以太网网卡芯片也已经实现规模量产，该芯片不仅与兆芯、龙芯等国产PC平台完美兼容，推出全国产化平台，还支持intel、AMD等国际主流平台，为终端客户提供了更多选择。而在网通以太网网卡芯片之外，公司后续也将产品路线向DPU靠拢，实现更大的网络协议处理方案。公司在研的10G以太网物理层芯片后续将应用到数据中心。公司数据通信领域的相关产品目前已经占据较为有利的市场地位，逐渐从消费端进入到企业网，公司也在积极布局数据中心的相关市场。