来源 :科创板日报2024-08-07
7日讯，公司预计2024年底推出24口千兆网通以太网交换机芯片，应用于多口1G/2.5G以太网交换机，WiFi 7路由器，XGSPON ONU，Docsis 3.0/4.0 CPE等场景。