来源 :新浪财经2024-09-05
4口2.5G网通以太网物理层芯片目前已经完成初步研发，预计将于2024年年底推出量产样片。10G网通以太网物理层芯片正在研发中，初步估计将于2025年年底将推出该产品的量产样片，2026年正式量产出货。