裕太微：车载以太网物理层芯片在2024年实现规模量产并融入车路云建设体系

　　1月17日消息，裕太微“披露投资者关系活动记录表显示”，公司车载以太网物理层芯片在2024年已实现规模量产，并成功融入车路云建设体系。2024年底推出的车载千兆以太网物理层芯片在当年迎来了较大营收突破。同时，2024年底车载TSN Switch芯片问世，并与多家头部客户达成合作意向，为后续财务突破奠定基础。此外，公司车载以太网物理层芯片已进入德赛西威、立升、富赛、广汽乘用车、广汽埃安等多家客户体系中。