来源 :上证e互动2026-03-20
金冠电气(688517)董秘您好，留意到贵司3月17日回复提到‘半导体陶瓷基板’已有实验室样品。作为投资者，我关注其在高速光通信领域的应用前景。请问该产品的材料体系与性能指标（如热导率、表面光洁度）是否理论上具备应用于光模块或CPO（共封装光学）内部衬底或热沉的可能性？谢谢！
尊敬的投资者您好！目前，公司的半导体陶瓷基板产品主要处于研发阶段，材料体系和性能指标正在进一步优化和完善中。对于具体的应用领域，公司会根据后续的研发进展和市场反馈来确定。如需了解更多信息，请关注公司披露的定期报告及临时公告。感谢您的关注！