来源 :芯原VeriSilicon2025-12-12
近日，由中国证券报主办的2025科创投资大会暨第九届股权投资金牛奖颁奖典礼在安徽合肥举办。会上， 芯原股份 获颁上市公司金牛奖之“2024年度金信披奖”，以表彰公司在信息披露、沟通机制、公共关系管理及投资者关系管理等方面的优秀表现。
上市公司金牛奖是中国证券报主办的金牛系列奖项之一，自1999年设立以来，以严谨、客观、科学、透明的评选体系，旨在发现上一年度业绩优秀、治理卓越、具有崇高使命和社会责任感的上市公司。其中，“金信披奖”重点聚焦上市公司在信息披露质量、效率及规范性等方面的综合表现。
自2020年8月18日在上海证券交易所科创板上市以来， 芯原股份 始终高度重视信息披露工作，严格遵循相关法律法规，坚持“真实、准确、完整、及时、公平”的原则，持续强化信息披露质效。自2023年科创板首次开展信息披露评级以来，公司已连续两年获得A级评价。此外，公司已连续四年发布企业社会责任报告，相关工作获得资本市场及行业的广泛认可。
上市后， 芯原股份 陆续被纳入科创50指数、上证科创板芯片指数、上证科创板综合指数、MSCI全球标准指数等主要行业指数，进一步彰显了市场对公司持续稳健发展的认可。
关于芯原
芯原微电子(上海)股份有限公司( 芯原股份 ，688521.SH)是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP)和显示处理器IP (Display Processing IP)这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线(Always-on)的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片)向SiP (系统级封装)发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。