国内半导体IP与芯片定制领域的龙头企业芯原股份（688521.SH）拟赴港上市。
3月11日，芯原股份宣布，公司筹划发行H股股票并在香港联合交易所上市。筹划赴港上市，核心是为满足公司业务发展需求，进一步集聚优秀研发与管理人才，深入推进国际化战略，打造国际化资本运作平台，提升公司整体资本实力。
长江商报记者注意到，2025年上半年，芯原股份的境外销售收入达3.98亿元，占比超40%。
2025年以来，芯原股份的订单纷至沓来。公司表示，新签订的订单连续九个季度维持高位，最近三个季度连续创新高，2025年全年新签订单金额高达59.6亿元，其中AI算力相关订单占比超73%。
启动“A+H”双资本市场布局
根据公告，芯原股份正筹划发行H股股票并在香港联合交易所上市，相关议案已获第三届董事会第九次会议审议通过。目前公司已与相关中介机构启动前期商讨工作，但具体发行规模、定价机制等细节尚未确定。
2025年上半年，芯原股份实现境外销售收入3.98亿元，占营业收入比重为40.83%。
作为科创板重点企业，芯原股份于2020年8月完成A股IPO，首发募集资金18.61亿元，主要投向核心半导体IP研发、定制芯片设计服务升级、技术中心建设及全球营销网络搭建，助力公司巩固在半导体IP领域的核心优势，拓展全球客户资源。
除IPO募资外，芯原股份2025年实施定增，募资总额18.07亿元，主要投向极致智慧出行领域cheepos解决方案平台研发项目和面向x-c图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目，助力公司在汽车电子、AIGC、智慧物联网等新兴赛道实现突破。
粗略计算，芯原股份自A股上市以来，包括IPO在内，累计在资本市场募资36.68亿元，推动公司从专注半导体IP授权的企业，升级为集半导体IP授权、定制芯片设计服务、半导体IP设计服务于一体的综合半导体解决方案服务商。
长江商报记者注意到，公司自2020年上市以来，因尚未实现持续盈利、存在累计未弥补亏损，截至目前累计实施分红0次。公司称，随着盈利能力持续改善，将逐步完善投资者回馈机制，兼顾公司发展与投资者利益，逐步提升投资者回报水平。
订单连续九个季度保持高位
资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。芯原股份主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
2月27日，芯原股份发布2025年年度业绩快报，公司全年实现营业总收入31.52亿元，同比增长35.77%，下半年营收同比、环比均实现高增。同期，公司归母净利润为-5.28亿元，亏损同比收窄12.16%，其中，下半年亏损收窄趋势进一步凸显，归母净利润较上半年收窄34.98%。
具体来看，2025年度，公司预计量产业务收入同比增长73.98%，芯片设计业务收入同比增长20.94%，特许权使用费收入同比增长7.57%，知识产权授权使用费业务收入同比增长6.07%。2025年度，公司预计来自数据处理领域的营业收入同比增长超95%，收入占比约34%。
芯原股份在手订单充裕。根据业绩快报，2025年第二、第三、第四季度，公司新签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，迭创新高，其中2025年第四季度新签订单额较第三季度环比增长70.17%。
2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，已连续九个季度保持高位。
公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。在手订单中，预计一年内转化的比例超80%，且近60%为数据处理应用领域订单。
作为半导体设计企业，芯原股份的研发投入逐年增长。2021年至2025年，公司的研发费用分别为6.28亿元、7.93亿元、9.47亿元、12.47亿元、13.49亿元。这五年，公司累计投入研发费用49.64亿元。
截至2025年上半年末，芯原股份研发人员合计1805人，研发人员的占比为89.31%，研发人员中硕士及以上学历人员占比达88.76%。公司累计申请发明专利664个，获得218个。