来源 :格隆汇2024-01-22
佰维存储(688525.SH)投资者关系活动记录汇总表显示，公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。