来源 :上证e互动2024-06-04
日联科技(688531)请问公司在半导体领域的检测设备是否可用于TSV、ABF封装载板、玻璃基板等下游场景，如适合，是否已经有出货。
尊敬的投资者您好，公司电子半导体领域检测设备主要应用于集成电路SOP、QFP、BGA、CSP、IGBT封装以及电子制造PCB、PCBA、电子元器件检测。公司正在积极布局开发针对TSV、ABF封装载板等高精密检测场景的核心部件纳米焦点射线源及配套的整机解决方案。感谢您对公司的关注，谢谢！