江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年，是专注于半导体封装材料研发及生产的国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，是国内唯一覆盖微电子先进封装用固体塑封料和液体封装材料研发、生产、销售企业。公司构建了可应用于传统封装与先进封装的全面产品体系，满足客户日益提升先进封装技术需求，在研发能力、技术水平、产品质量、产量销量等综合实力居国内环氧塑封料行业领先地位。2023年4月4日公司在科创板首发上市（股票代码688535），成为国内环氧塑封料行业首家上市企业。
公司现有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于晶圆级封装、底部填充、芯片粘结以及各种结构粘结等。公司核心技术拥有自主知识产权，已申请专利100多件。公司通过了IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000等体系认证。目前公司已成为国内先进封测企业的优秀供应商，获得客户颁发的优秀服务奖、优秀支持供应商奖等奖项，已成为高端半导体封装材料国产替代的引领者。
公司将凭借优秀人才团队、领先技术、先进制造装备，致力于为我国先进封装技术崛起提供关键技术支持，在保障国家集成电路产业链安全重要使命下肩负起相应企业责任，为我国半导体产业链发展壮大持续贡献力量！