华海诚科：汽车电子高导热产品已完成客户认证，光伏用塑封料深度开发完成

　　华海诚科披露投资者关系活动记录表显示，用于汽车电子的高导热高可靠性产品已经完成客户考核认证，处于量产前期，同时公司已经完成对光伏用塑封料的深度开发。虽然高端塑封料产品在技术突破到小批量出货需要相当长的时间，而且现阶段外资仍主导高端塑封料市场，但部分国产化的高端塑封料已实现了量产出货。公司基于传统封装领域逐步扩大市场份额，积极布局先进封装领域，比如应用于QFN的产品700系列产品已实现小批量生产与销售。同时，公司布局晶圆级封装与系统级封装，有望逐步实现产业化。尽管公司的BGA有少量出货，系统级封装（SiP）以及晶圆级封装（WLP）等先进封装领域的高端封装材料，仍处于通过或正在通过客户考核验证的阶段。