思瑞浦：公司首款MCU产品目前处于量产推广阶段，首颗芯片功能验证结果满足设计目标

　　思瑞浦近期接受投资者调研时称，定制化和高集成度的数模混合产品是公司构建差异化产品矩阵的重要举措之一，这主要会体现在AFE及MCU产品线上。AFE方面，公司面向新能源车、通讯、医疗等细分应用需求定制化开发的相关AFE产品在持续研发中，此类产品往往技术壁垒高、研发周期长，进展顺利的话预计明年开始会陆续有产品推出；MCU产品方面，公司首款MCU产品目前处于量产推广阶段，首颗芯片功能验证结果满足设计目标，部分指标达到延伸目标。目前公司在和重点客户合作进行应用开发，争取更多的客户导入。后续第2-4个产品系列也已进入芯片设计阶段，会围绕工业控制和新能源市场细分应用不断丰富和拓展产品组合。