高华科技获16家机构调研：SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计2023年年底实现量产

　　高华科技(688539)获16家机构调研，SOI原理MEMS压力芯片初样验证完成，小批量试制已开始，预计2023年底实现量产。公司前三季度收入2.23亿元，同比增长10.85%；净利润0.61亿元，同比增长5.40%。净利润下降原因包括研发费用增加、管理费用增加、资产减值损失增加。公司研发费用增长原因是研发人员投入、研发材料投入以及研发设备投入增加。公司已实现扩散硅原理MEMS压力芯片量产，SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，开始小批量试制。公司计划针对四大技术方向开展研发攻关。