瑞联新材取得含硅环氧化合物及其组合物专利，专利技术能达到高热稳定性，粘附强度高且水汽透过率较低的效果

　　据国家知识产权局公告，西安瑞联新材料股份有限公司取得一项名为“含硅环氧化合物及其组合物“，授权公告号CN114874255B，申请日期为2022年4月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种含硅环氧化合物，以及包含所述含硅环氧化合物的组合物。本发明提供的树脂组合物主要组分除所提供的含硅环氧化合物外，还包含酚醛环氧树脂、脂肪族环氧树脂、阳离子引发剂、偶联剂和固体填料，该树脂组合物在常温条件下呈半透明状态且具有较好稳定性。通过UV光?热双重固化所述树脂组合物，在固化过程中不存在氧阻聚现象，所得固化物具有高热稳定性，粘附强度高的特点，并且水汽透过率较低，尤其适用于电子显示元件的封装。