来源 :上证e互动2026-03-13
瑞联新材(688550)董秘您好，请问贵公司有应用于先进封装的材料吗？
投资者您好！公司有数款材料的下游应用于封装领域，其中应用于OLED面板的封装胶单体已量产，应用于半导体领域的封装胶单体处于客户验证阶段。感谢您的关注！