来源 :上证e互动2021-11-29
高测股份(688556)董秘您好，请问贵公司硅片代工业务比市场平均多切9%-10%，其背后的原因是什么未来是否仍有相对市场平均水平的提升空间？竞争对手有没有可能通过某种方式赶上公司的水平？谢谢
您好！公司长期致力于高硬脆材料切割设备、切割耗材及切割工艺的研发，在硅片大尺寸、薄片化及细线化的技术趋势下，公司对切割环节的技术know-how掌握有更深刻的理解，同时公司在金刚线细线化及先进切片设备的快速导入方面具有相对优势。硅片环节的出片率受到切割工艺、金刚线线径及切片设备先进性等多因素影响，公司常年保持高强度的研发投入打造核心竞争力，构建硅片切割环节核心技术壁垒，力争在硅片代工环节为客户创造更多价值，加速光伏产业链降本增效，助力双碳目标的实现。硅片代工业务出片率相关信息请以公司公告和定期报告披露内容为准。感谢您的关注！