来源 :高测股份2023-05-15
CAC2023
广州国际先进陶瓷产业链展览会
5月15日，2023年广州国际先进陶瓷产业链展览会（CAC 2023）在广州保利世贸博览馆盛大开幕。作为国内规模较大的陶瓷装备材料展览会之一，广州陶瓷展已成为促进国内外陶瓷行业交流合作的重要平台。据了解，本次展会覆盖先进陶瓷原材料、陶瓷加工、检测分析设备和陶瓷部件成品等整个先进陶瓷产业链。
展会上，高测股份携一系列高端切割设备及先进切割工艺技术亮相展会现场B107展位，吸引了诸多客户前来参观交流，工作人员详细为大家介绍了几款产品的特点和优势，现场答疑解惑。
多款先进产品实力出圈
引领行业技术新风向
针对陶瓷行业对先进切割设备的应用需求，高测股份带来了GC-MADW1880金刚线多线切割机、GC-MADW1660金刚线多线切割机、电镀金刚石线等行业内技术领先产品。
前来咨询的参展人员络绎不绝
GC-MADW1880 金刚线多线切割机
该产品是使用金刚线对磁性材料、陶瓷、石英等进行切割成片的专用设备。可一次进行多个刀口的切割，是一种功能可靠、加工尺寸精度高、样片表面质量好的新型设备。
产品优势
平台化设计
◇模块化、平台化产品设计
◇核心部件满足更高性能要求，持续保持竞争力
高精度张力控制
◇先进的张力控制方案，张力波动≤0.5N
◇高精度排线检测及自动纠偏，设备断线率更低
◇高精度过渡轮阻力低至0.045N，更小的附加张力，更低的张力衰减
高速细线薄片化应用
◇ 1800m/min线速下稳定运行
◇φ0.12~φ0.20mm金刚线批量应用，φ0.10~φ0.08mm金刚线测试中
◇具备φ0.04~φ0.08mm金刚线切割能力
未来先进性
◇开放化软件端口，满足工厂大数据信息对接
◇切片自动化集成，可实现粘棒-切片-脱胶智能化连接
◇持续软件升级，定制化服务
GC-MADW1660 金刚线多线切割机
该产品是使用金刚线对磁性材料、陶瓷、石英等进行切割成片的专用设备。可一次进行多个刀口的切割，是一种功能可靠、加工尺寸精度高、样片表面质量好的新型设备。
产品优势
平台化设计
◇模块化、平台化产品设计
◇核心部件满足更高性能要求，持续保持竞争力
高精度张力控制
◇先进的张力控制方案，张力波动≤0.5N
◇高精度排线检测及自动纠偏，设备断线率更低
◇高精度过渡轮阻力低至0.037N，更小的附加张力，更低的张力衰减
高速细线薄片化应用
◇ 2100m/min线速下稳定运行
◇φ0.10~φ0.12mm金刚线批量应用，φ0.09~φ0.07mm金刚线测试中
◇具备φ0.04~φ0.07mm金刚线切割能力
未来先进性
◇开放化软件端口，满足工厂大数据信息对接
◇切片自动化集成，可实现粘棒-切片-脱胶智能化连接
◇持续软件升级，定制化服务
先进切割解决方案备受瞩目
持续为客户创造价值
除了先进设备外，高测股份还为行业客户带来最新、最全的切割解决方案和应用案例展示，实力演绎切割效率和质量，帮助客户降本增效。
高测股份工作人员向客户讲解应用案例
切割解决方案
2018
半导体切割解决方案
2018年，基于自主核心能力、高测股份将金刚线切割技术正式引入半导体硅材料切割。针对半导体单晶硅片加工环节，公司已推出8寸以及12寸半导体金刚线切片机，同时研发半导体硅材料切片的专用金刚线及倒角砂轮。目前与行业头部客户形成持续稳定的合作。
磁材切割解决方案
2018年，基于自主核心能力，高测股份以金刚线切割技术切入磁性材料行业。针对磁性材料的机械加工和表面处理环节、公司已布局磁材厚片-瓦片多线切割机、磁材厚片-直片多线切割机、磁材薄片多线切割机、磁材单线切割机等切割装备以及电镀金刚线。目前为止，各产品均与行业头部客户形成良好合作。
2019
蓝宝石切割解决方案
2019年，汇聚自主核心，高测股份以金刚线切割技术切入蓝宝石材料行业。针对蓝宝石晶片加工环节，公司于2020年布局蓝宝石切片机，同时研发用于蓝宝石切片的专用金刚线和倒角砂轮。上市至今，蓝宝石切片机始维持高市占率，与行业头部客户形成良好合作。
2021
碳化硅切割解决方案
2021年，以创新为驱动，高测股份首次将金刚线切割技术引入碳化硅材料切割，引领行业变革！2022年，公司推出国内首款高线速碳化硅金刚线切片专机，上市当年即刻实现批量销售，基本覆盖行业新增金刚线切片产能需求。同时布局碳化硅材料切片的专用金刚线。目前已获得行业头部客户的认可。
应用案例展示
| 氧化铝陶瓷切割 |
| 材料尺寸 |
125*125mm |
切割片尺寸要求（mm) |
125*125*0.4 |
| 材料 |
氧化铝陶瓷 |
材料理论硬度 |
高密度、塑韧性好/软脆ρ=3.2-3.8，硬度8-9 |
| 厚度要求 |
400±20μm |
Warp要求 |
/ |
| Bow要求 |
/ |
TTV要求 |
/ |
| 氧化铝材料 |
| 材料尺寸 |
D201*29 |
切割片尺寸要求 |
THK(4.75-5.0) |
| 材料 |
氧化铝 |
材料理论硬度 |
5-6(莫氏硬度） |
| 晶向要求 |
/ |
Warp要求 |
/ |
| Bow要求 |
/ |
TTV要求 |
≤20μm |
| 氮化硅材料 |
| 材料尺寸 |
121×121×6.1mm |
切割片尺寸要求 |
0.35 |
| 材料 |
氮化硅陶瓷 |
材料理论硬度 |
95 |
| 晶向要求 |
/ |
Warp要求 |
/ |
| Bow要求 |
/ |
TTV要求 |
≤20μm |
接下来，公司将继续推进金刚线切割技术在更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。