来源 :磨料磨具2023-08-09
7月21日9时17分，随着发货车顺利驶出，青岛高新区高测股份2023年金刚线出货量正式突破3300万公里，仅仅7个多月，金刚线出货量已超去年全年，预计年内出货量可达6000万公里以上。
高测股份从2016年开始推出切片机以来，产品竞争力不断提升，市场份额已超过50%，稳居行业龙头地位。在金刚线方面，公司持续引领行业细线化，目前已向市场批量供应34μm规格金刚线，并积极研发储备和试制更细线径金刚线，减少硅料损耗，提高硅片出片率；同时具备更好的颗粒均匀性以及更好的切削能力，有效提升硅片切片良率。
在切割工艺方面，高测股份针对薄片化的需求，领先行业创新性推出“半棒半片”切割技术路线，在硅片切割环节可以相比整片切割有更低的碎片率，在电池端可以减少电池转换损耗。除此之外，智能化、自动化也是推动硅片薄片化发展的重要因素。高测股份通过生产制造自动化和信息化的融合，提升产品质量及生产效率，降低成本。目前公司已布局包含截、开、磨、切、粘棒及硅片包装在内的自动化产线，融合IOT、人工智能、大数据、边缘计算等前沿技术，与自动化设备相结合，可实现整体产品良率提升0.5%以上，为高质量硅片制造保驾护航。
创新是第一动力。高测股份坚持以市场需求为基点，专研自主核心技术，勇于打破行业垄断，目前已成功研发并上市了截断机、开方机、切片机、磨倒一体机、金刚线等5大类量产产品。产品覆盖了光伏行业的硅片制造全部生产环节，并致力于为高硬脆材料切割加工环节提供集成了“切割装备、切割耗材、切割工艺”的系统切割解决方案。比如，公司创新推出的国内首款高线速碳化硅金刚线切片机，自今年6月至今累计签单12台，打破了进口垄断，引领行业变革。
未来，高测股份将继续发挥核心技术优势，不断引领行业推动金刚线细线化迭代及切割工艺的持续进步，有效提高切割生产效率，降低产业链成本，为行业降本增效注入动力。