高测股份取得硅棒切割系统的边皮卸载装置及硅棒切割系统专利，能够同一硅棒产生的各个边皮收集在同一收集区域

　　金融界2024年2月5日消息，据国家知识产权局公告，青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“硅棒切割系统的边皮卸载装置及硅棒切割系统“，授权公告号CN114012915B，申请日期为2021年11月。

　　专利摘要显示，本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的边皮卸载装置及硅棒切割系统。边皮卸载装置包括：边皮夹持机构；边皮收集机构，所述边皮收集机构具有收集区域，所述收集区域与硅棒切割系统的切割工位一一对应；收集控制单元，用于控制所述边皮夹持机构从硅棒切割系统的各个切割工位夹持住被切割硅棒产生的边皮，并运送放置在所述边皮收集机构内，且切割同一硅棒产生的边皮被置于同一收集区域。硅棒切割系统包括上述边皮卸载装置。本申请实施例能够同一硅棒产生的各个边皮收集在同一收集区域，为后续粘贴标识以及进行后续管理提供了基础。