来源 :上证e互动2024-03-13
高测股份(688556)圆形内切正方形，4片边皮料面积/正方形面积=0.57。2023年11月22日-11月24日，第十七届中国新能源国际博览会，公司首次展示了边皮半片加工解决方案，从而进一步提高硅棒的利用率，降低拉晶成本，为客户带来更多价值。公司利用边皮料切片，约可增加多少出片量（百分数）？
尊敬的投资者，您好！为进一步提高硅棒利用率，助力行业降本增效，公司推出全套边皮加工设备，全面覆盖边皮截断、开方、磨抛等机加工环节，同时推出“截断-开方+中剖-磨倒”、“截断-开方-磨倒-中剖+磨倒”、“前序-开方1-开方2-截断-磨倒“三种模式为客户提供全套半片解决方案。边皮料通过上述特定方式直接切割成小尺寸硅片，相比以往边皮料直接回炉，可进一步提高硅棒利用率。通过边皮加工方案实现多出片量，受到各家工艺管控、边皮规格、边皮完整程度影响，存在差异。感谢您的关注。