来源 :新浪财经2025-08-07
2020年8月7日高测股份成功登陆A股科创板
开启了资本市场的崭新篇章
五年时光荏苒
在科技创新的浪潮中
高测股份坚守“自主创新技术立企”的初心
以技术为核心，以市场为导向
实现跨越式发展
业绩腾飞责任践行
2020~2025是飞速发展的5年，峥嵘五载，高测股份以稳筑基，破卷而出，再起新程。
研发铸剑，资本为翼，高测股份以上市为起点开启腾飞之路，业绩呈现爆发式增长，五年营收复合增长率达56.5%。
强劲的盈利能力为稳健分红提供坚实支撑，高测股份践行承诺，每年进行现金分红，2020年~2025年共实现现金分红9.25亿，与投资者深度共享价值。
研发立命技术破卷
（一）研发驱动产能落地
2020~2025是不断创新的5年，高测股份以研发为驱动，以项目高效落地为引擎，在行业周期中淬炼韧性。研发加持，产能扩张，高测股份快速打造技术与成本优势，实现从“跟跑”到“并跑”、再到“领跑”的华丽跨越。
2021年1月
研发技术中心扩建，配置高精密测试设备
金刚线产业化项目投产，具备320万公里金刚线产能
2021年12月
光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地投产，具备5GW切片产能
2022年10月
高精密数控装备产业化项目投入使用
乐山12GW机加及配套项目投产，具备12GW硅棒加工产能
2022年12月
乐山6GW光伏大硅片及配套项目投产，具备6GW切片产能
2022年12月
2022年12月
建湖（一期）10GW单晶硅片项目投产，具备10GW切片产能
2023年10月
建湖（二期）12GW光伏大硅片项目投产，具备12GW切片产能
宜宾（一期）25GW光伏大硅片项目投产，落地总产能63GW
2024年6月
壶关（一期）4000万千米金刚线项目投产，金刚线年产能1.5亿km
2024年12月
（二）技术破卷硬核扩圈
2020~2025是勇于探索的5年，高测股份立足专业化精细分工，锚定精密切割、精密磨削、电镀化学等关键领域构建平台化技术体系，从单点突破到平台复用，从技术跟随到标准定义，不断实现行业技术突破。
在精密切割领域，以金刚线切割技术持续撬动行业变革；在精密磨削领域，抢占技术高地，推出泛半导体切倒磨一体化解决方案，加速布局人形机器人行星滚柱丝杠磨削设备研发；在电镀化学领域，颠覆行业认知，推动钨丝母线冷拉工艺落地，加速钨丝金刚线对碳丝金刚线的替代进程。
（三）知识产权护航核心技术
截至2025年6月30日，公司有效专利947件，另有软件著作权99件，对比上市之初，有效专利数增长近4倍。
战略演进多元增长
2020~2025是战略演进的5年。横向做广，纵向做深，实现跨材料、跨行业的能力复用，这是高测股份的破卷之道。从光伏硅片切割的细分龙头，到半导体、碳化硅、蓝宝石泛半导体赛道的技术新秀，再到人形机器人等前沿领域的创新探索。每一轮技术迁移，每一次场景拓展，谋定而远行，高测股份以敏锐的洞察力，持续构建多元增长曲线。
未来已来再起新程
2020~2025是彰显价值的5年，站在新起点上，高测股份将继续秉承“诚实、平等、进取、价值”的核心价值观，持续加大研发投入，不断提升技术创新能力，夯实平台化技术根基，打造国际化企业，实现多元曲线快速成长。
感恩五年同行，见证从技术深耕到场景破圈的蜕变；未来已来，让我们再起新程！