海目星申请激光切割专利，能够加快紫外激光对厚电路板的切割速度

　　2024年3月11日消息，据国家知识产权局公告，海目星激光科技集团股份有限公司申请一项名为“激光切割方法、装置、设备及存储介质“，公开号CN117655551A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明涉及激光切割领域，公开了一种激光切割方法、装置、设备及存储介质。激光切割方法包括：响应于激光切割指令，控制激光束沿第一路径进行激光切割；激光束沿第一路径运动一个周期后，控制激光束沿第二路径进行激光切割；激光束沿第二路径运动一个周期后，控制激光束返回至第一路径进行激光切割，如此循环直至第一路径与第二路径之间的待消融区被完全消融形成切割缝隙，待切割产品切割完毕。本发明实施例的激光切割方法能够加快紫外激光对厚电路板的切割速度。