来源 :上证e互动2025-01-10
芯动联科(688582)请问公司目前设计的传感器类芯片为多少纳米级别？是否在全球具有领先地位？
您好，公司传感器芯片产品一般包含一颗MEMS芯片和一颗ASIC芯片。MEMS芯片内部为微机械结构，主要难度和核心技术体现在正交误差补偿、低应力及抗过载等芯片设计技术及制备工艺上，而制程一般为微米级。而公司的ASIC芯片主要优势体现在自时钟、闭环检测、模态匹配、去耦合、标度因数自补偿及低噪声等电路设计和算法上，主要采取110纳米和55纳米等成熟制程。公司MEMS惯性芯片产品处于国际先进水平。谢谢您的关注。