来源 :格隆汇2023-05-16
力合微(688589.SH)于2023年5月15日下午14:00-16:00召开业绩说明会，问答环节中，就“能否介绍一下可转债募投项目“智能家居多模通信网关及智能设备PLC芯片研发及产业化项目”的情况？”，公司回复称，在物联网、云计算、人工智能等技术的发展下、国家物联网及数字经济发展的驱动下、以及国民对生活多元化、品质化需求的市场推动下，我国智能家居市场规模增长迅速。以场景为中心，应用物联网技术实现设备之间互联互通的全屋智能解决方案，成为当下智能家居行业的主要发展方向，也对优化的网络架构，优化的关键芯片提出了迫切需求。基于此背景，公司将充分发挥自身电力线通信技术及芯片研发的优势，为数字家庭产业提供智能家居多模通信网关及智能设备关键通信芯片及解决方案，进一步提升市场占有率和整体竞争力。