正帆科技子公司芯特思半导体落户无锡高新区

　　2025年7月2日上午，正帆科技子公司——无锡芯特思半导体科技有限公司与无锡高新区举行“芯特思半导体总部及研发制造基地项目”签约仪式。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，无锡高新区领导华艳红、李桂林，正帆科技董事长俞东雷，正帆科技高级副总裁陈越，芯特思总经理王星园，芯特思副总经理高明懿参与了签约仪式。

　　

　　无锡是全国集成电路产业重镇，无锡高新区集成电路产业起步早、基础好、底蕴深，连续三年获评中国集成电路园区综合实力全国第二，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的产业链集聚优势。芯特思专注于为半导体集成电路制造保驾护航。公司业务聚焦于涂胶显影、光刻量测、湿法清洗等设备的运行保障，同时为客户提供进口核心零部件国产替代方案，整机翻新，以及产线设备运维、改造、工艺改善、移机调试等多元化技术服务业务。公司2025年初成立，迄今已与多家重要客户建立稳定的合作关系。

　　相信芯特思落户无锡高新区在借助高新区集成电路产业链集聚优势加速实现业务增长的同时也为无锡高新区集成电路产业进一步发展注入新的动力。