金博股份：与宇泽半导体签订战略合作协议 预计合作金额约7.2亿

　　金博股份公告，公司于2022年5月27日与宇泽半导体（云南）有限公司签署《战略合作协议》。宇泽（云南）主营业务为太阳能电池硅片及电池制造以及半导体材料等，此次战略合作协议就光伏高纯热场碳/碳材料、高纯保温材料在单晶N型热场领域的技术和商务合作方面达成协议。协议约定，宇泽（云南）及其关联公司向公司采购常规和高纯热场碳/碳材料、保温材料等产品，按照宇泽（云南）及其关联公司未来三年产能规划预测，以公司目前市场价核算，本协议预计合作金额约7.2亿（含税）。