金博股份：预计明年光伏和半导体热场产能将达到3500吨

　　金博股份披露调研纪要显示，公司目前定增项目投产顺利，设备已在安装调试，四季度陆续释放产能，预计明年光伏和半导体热场产能将达到3500吨。其中半导体热场方面，1500吨定增产能中有300吨可以满足半导体热场需求。光伏热场前三季度单季度出货量600吨左右，四季度定增产能在陆续释放，预估产能在700吨左右，光伏今年出货约2500吨。明年光伏、半导体出货目标是3500吨，锂电热场（外销）出货目标是超过1000吨。