金博股份：已开发半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料

　　金博股份(688598)董秘您好，公司高纯碳碳热场工艺可降维适配磷化铟、砷化镓等化合物半导体长晶设备，是否有布局，建议横向拓展相关热场耗材；同时依托氮化铝粉体布局光通讯散热基板，低成本拓宽第二增长曲线，请问公司有无相关规划？ 尊敬的投资者您好，公司已开发半导体晶硅制造用超高纯热场及保温材料等系列产品，可满足下游碳化硅衬底制备的热场需求。感谢您的建议和对公司的关注。