来源 :每经网2023-06-28
天承科技6月28日晚间披露中签率公告：本次发行股份数量为约1453.42万股。回拨机制启动后，网下最终发行数量为约786.40万股，占扣除战略配售数量后发行数量的61.4%，网上最终发行数量为494.35万股，占扣除战略配售数量后发行数量的38.6%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.04720468%。
2022年1至12月份，天承科技的营业收入构成为：水平沉铜专用化学品占比75.38%，电镀专用化学品占比9.24%，铜面处理专用化学品占比6.23%，其他占比4.83%，垂直沉铜专用化学品占比4.18%。
天承科技的董事长、总经理均是童茂军，男，48岁，学历背景为本科。