天承科技将在上交所科创板上市交易

　　2023年7月7日，上海证券交易所发布关于广东天承科技股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的公告。

　　广东天承科技股份有限公司A股股票将在上交所科创板上市交易。该公司A股股本为5813.6926万股，其中1201.6318万股于2023年7月10日起上市交易。证券简称为"天承科技",证券代码为"688603"。

　　公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。