来源 :深高新投2023-07-10
今天，深高新投投资企业广东天承科技股份有限公司（以下简称“天承科技”）首次公开发行股票并在上交所科创板上市，股票代码为688603，发行1453万股，发行价格55元/股，募集资金7.99亿元。发行当天收盘价87.11元/股，较发行价上涨58.38%。
信守初心行致远
乘风破浪启新程
天承科技成立于2010年，主要从事HDI、高频高速板、类载板等高端PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。高端PCB制造使用的专用电子化学品长期被安美特、陶氏杜邦和JCU等国际巨头垄断。2012年，天承科技研发出水平沉铜专用化学品，破解国际垄断，并根据行业内高端PCB的生产需求，不断开发出多种系列产品，适用于HDI及类载板盲孔、高纵横比通孔沉铜处理。2020年，天承科技再次打破国外垄断，开发出不溶性阳级水平脉冲电镀填孔产品，对盲孔有良好的深镀能力，可以应用于多阶及任意层HDI、类载板的生产。
经过多年的发展，天承科技已成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的PCB专用电子化学品企业之一，水平沉铜产品线市占率超过30%，仅次于安美特。天承科技的产品成为了众多国内领先企业“国产化”的优先选择，在兴森科技等公司应用于半导体测试板的量产，在深南电路、方正科技、景旺电子、定颖电子、广合科技、崇达电子、博敏电子等公司应用于汽车板、服务器板、通讯基站板的量产。
聚焦战新产业集群
为创新者赋能
通过本次IPO募资，天承科技将继续以沉铜、电镀为基础技术平台，不断丰富产品种类，进一步开发半导体、光伏面板、锂电铜箔等领域的专用化学品，产品线的拓宽将进一步提高天承科技的核心竞争力，为未来经营业绩的提升打下良好基础。
2020年12月，深高新投旗下人才二号基金投资天承科技，其所属的新材料行业是国家重点支持的战略性新兴产业。除了天承科技，深高新投还投资布局了陕西瑞科、中图科技、德尔科技、鸿富诚、富程威、昂士特、三绿实业、晨光博达等优秀企业。作为市属国企，深高新投将始终以国家战略为奋进方向，持续助力实现技术自主可控，为更多像天承科技这样的科技企业注入发展动能。