再添上市案例！深高新投已投企业天承科技成功登陆科创板

　　近日，深高新投已投企业广东天承科技股份有限公司（简称“天承科技”）首次公开发行股票并在上交所科创板上市，股票代码为688603。

　　

　　天承科技

　　天承科技主要从事HDI、高频高速板、类载板等高端PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，是国产电子化学材料的主要供应商之一。

　　深高新投

　　深高新投旗下人才二号基金于2020年12月投资天承科技，助力其在新材料领域不断丰富产品种类、提高核心竞争力。除了天承科技，深高新投还投资了陕西瑞科、中图科技、德尔科技等优秀企业，相继扶持超过360家企业在境内外公开挂牌上市。作为市属国企，深高新投将秉承服务中小微科技型企业的宗旨，持续助力实现技术自主可控，为更多科技企业注入发展动能。