来源 :公司公告2026-04-29
天承科技公告，公司计划于2026年05月08日15：00-17：00通过上证路演中心网络互动形式召开2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会。会议将针对2025年度经营成果及财务状况与投资者进行交流，董事长童茂军先生、财务负责人王晓花女士等高管将出席。投资者可在2026年04月28日至05月07日16：00前通过上证路演中心或公司邮箱提问，公司将在会上回答普遍关注的问题。