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天承科技(688603)内幕信息披露

 
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天承科技(688603)内幕消息

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序号 标题 发布日期
512025年04月14日天承科技大宗交易2025-04-14
52天承科技：2024年度日常关联交易确认金额517.95万元2025-04-10
53天承科技：拟使用不超过2亿元闲置自有资金进行现金管理2025-04-10
54天承科技2024年营收、净利双增长 拟10派3元转增4.9股2025-04-10
55天承科技：2024年度拟每10股派发现金红利3元、转增4.9股2025-04-09
56天承科技：未来三年股东分红规划明确现金分红比例不低于10%2025-04-09
57天承科技：将于2025年4月30日召开2024年年度股东会2025-04-09
58天承科技：年产30000吨专项电子材料电子化学品项目和珠海研发中心建设项目延期2025-04-09
59天承科技：美国加征关税对公司业务几乎不存在影响2025-04-07
60天承科技：82.001万股首发限售股将于2025年3月28日上市流通2025-03-20
61天承科技：预计2024年度净利润较上年同比增长31.19%2025-02-27
62天承科技童茂军：在集成电路领域闯出一片天2025-02-18
63天承科技：累计耗资3777.31万元回购公司股份，占总股本比例达到0.90%2025-01-27
64天承科技：已完成泰国子公司的设立登记相关事宜2025-01-21
65天承科技1.12亿布局集成电路2025-01-15
66天承科技：2024年前三季度权益分派实施结果暨股份上市2025-01-05
67天承科技：累计耗资3777.31万元回购公司股份比例达到1.30%2025-01-02
68天承科技：发布2024年前三季度权益分派实施公告2024-12-26
69天承科技童茂军：紧抓政策机遇 加大创新投入推动产品服务升级优化2024-12-20
70天承科技：公司股份回购进展情况2024-12-02
71天承科技(688603.SH)：睿兴二期完成减持1%股份2024-11-08
72天承科技：产品出货量同比提升超过33%，毛利率上升到39%2024-11-01
73天承科技：公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用2024-10-22
74天承科技：预计前三季度净利润最高2.74亿元2024-10-17
75天承科技：预计2024年前三季度净利润5600万元至5800万元2024-10-16
762024年10月10日天承科技大宗交易2024-10-10
77天承科技(688603.SH)约116.67万股限售股将于10月14日起上市流通2024-10-08
78天承科技：回购公司股份进展情况2024-09-30
79天承科技(688603.SH)：青珣电子累计减持1%公司股份2024-09-30
80天承科技：与招商银行广州黄埔大道支行签订2024-09-24
81天承科技：上半年PCB电镀添加剂产品已覆盖全线类型，下半年销量明显上涨2024-09-12
82天承科技(688603.SH)：累计回购1.3%股份2024-09-02
83破发股天承科技员工持股平台拟减持 2023上市超募3亿2024-08-12
84天承科技(688603.SH)首次授出39.5万股限制性股票 授予价25.79元/股2024-08-09
85天承科技：公司目前主要产品为功能性湿电子化学品，不涉及光刻胶2024-07-31
86天承科技：公司PCB下游主要为知名国内外上市企业，例如东山精密等2024-07-31
87天承科技：本次解禁对象里并不包含控股股东、实际控制人及其一致行动人，不受破发影响2024-07-30
88天承科技(688603.SH)：拟推2024年限制性股票激励计划2024-07-22
89天承科技上市周年庆：业绩稳增长难敌高估值，市值缩水近半！2024-07-11
90天承科技：董事长童茂军累计增持公司股份约6.05万股2024-07-04
91天承科技(688603.SH)：董事长、总经理童茂军累计增持307.70万元公司股份 增持计划实施完毕2024-07-04
92天承科技：约709.04万股限售股7月10日解禁2024-07-02
93天承科技：公司3月26日公告内容为募投项目变更，调整原因为优化公司产能布局，开拓海外市场2024-06-18
94天承科技(688603.SH)2023年拟每股派0.34元 6月21日除权除息2024-06-14
95天承科技：业绩说明会定于5月23日举行2024-05-08
96天承科技：公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研2024-05-08
97天承科技：23年全年至24年一季度业务和出货量整体上升，电镀类产品增长显著，增长最快的是VCP电镀产品2024-05-08
98天承科技：公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案2024-05-08
99天承科技：封测大会期间不少客户对公司的RDL的SkyFabVF60，bumping的SkyFabCP50产品的表现性能比较感兴趣2024-05-08
100股价异动观察丨股价“抢跑”？天承科技业绩披露前夕股价爆拉12.58%2024-04-18
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