来源 :恒玄科技2025-12-23
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海圆满举行。 恒玄科技 凭借先进技术实力与前沿应用布局，经主办方评委会从技术的原创性和突破性、技术指标的国际领先程度和潜在的经济社会效益三个维度严苛遴选，成功斩获“年度AI技术突破奖”。
2015年成立以来， 恒玄科技 专注于超低功耗无线计算SoC芯片的设计研发，持续在智能可穿戴与智能硬件市场深耕，坚持品牌客户战略，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、智能手表、智能眼镜及无线麦克风、智能录音助手等低功耗智能硬件市场。随着AI技术的快速发展，智能硬件市场新机遇不断涌现，公司芯片应用场景进一步丰富，在超低功耗无线计算SoC领域的技术积累和前瞻性布局为未来发展打开新的成长空间。
此次获奖是IC风云榜组委会及行业对 恒玄科技 技术创新性的高度认可，展望未来，我们将持续加大研发投入，进一步完善产品矩阵，与合作伙伴共同构建万物互联的智慧生活！