芯碁微装：公司将加大在封装光刻技术领域的研发

　　芯碁微装(688630)CPO板块持续发展，CPO是光电共封装,是把交换芯片和光引擎封装在一起,请问芯碁微装是否有装备应用到此行业？未来会重点发展布局吗？

　　答：尊敬的投资者您好，随着5G时代高带宽的计算、传输、存储的要求，以及硅光技术的成熟，板上和板间也进入了光互连时代，通道数也大幅增加，封装上要将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度，从而提出了光电共封装的相关概念。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装，实现了高速、高密度、低功耗的通信。CPO技术的应用可以推动高速通信和数据中心技术的发展，是未来通信和信息技术的重要趋势之一，国内半导体封测领军企业已进行相关布局。先进封装有类似IC前道制造的光刻、镀膜等工艺，先进封装光刻技术公司已储备多年，支持各种工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等，未来公司也将加大在该领域的技术研发。