来源 :上证e互动2023-09-05
芯碁微装(688630)公司是否有3D堆叠先进封装产品与技术？
尊敬的投资者您好，先进封装光刻技术公司储备多年，已有多台设备发至客户端，涉及到的工艺流程包括水平布线Bumping的RDL环节和3D封装环节的垂直布线TSV等，感谢关注。