来源 :上证e互动2025-03-28
芯碁微装(688630)GPU等大算力芯片开始逐步采用CoWoS-L的先进封装方案，CoWoS-L需要更多的LDI直写光刻技术，LDI直写光刻设备作为AI芯片铲子股，深度受益，预计芯碁微装WLP2000的LDI直写光刻设备有望率先放量，请问是这样的吗？
尊敬的投资者您好！作为国内领先的LDI激光直写光刻设备制造商，公司拥有深厚的技术积累和丰富的市场经验，公司自主研发的WLP2000晶圆级直写光刻设备，具备高精度、高效率、高稳定性的特点，能够满足CoWoS-L封装技术对于曝光工艺的严格要求，感谢关注！