来源 :上证e互动2025-11-11
芯碁微装(688630)你好，贵公司新推出应用的先进封装设备有用于国产HBM的应用吗？未来会受益于国产HBM的发展吗？
尊敬的投资者您好！公司先进封装设备主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，目前设备已获得国内多家头部封测企业认可，随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增，有望带动公司先进封装产品需求，感谢关注！