芯碁微装：激光直写光刻助力MEMS及微纳器件研究

　　在第六届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会上，合肥芯碁微装泛半导体产品线研发负责人魏然带来题为《直写光刻助力微纳器件研究》的精彩分享，揭示了直写光刻技术如何突破传统工艺限制，赋能微纳器件的前沿研究与高效开发，实现从研发到制造环节的自主创新与性能突破。

　　大咖报告

　　会上，魏然简要介绍芯碁微装的公司架构与业务布局，随后详细解读了直写光刻设备的核心原理和优势，以及如何助力MEMS及微纳器件研究。

　　魏然着重解读了激光直写光刻的核心亮点：取消了投影式光刻中的掩模板（Mask），进而实现两大核心突破：1.缩短工艺制程，大幅降低成本，实时纠偏，显著提升良率。在传统光刻中，掩模板本身的缺陷会直接导致批量成品出现质量问题。此外，不同芯片或晶圆的翘曲、应力等因素，也容易造成线路层的微小变形与误差。而激光直写光刻能够实时感知这些偏差，并快速进行动态纠偏，从源头减少缺陷产生，大幅提升产品良率。2.应用更灵活，缩短设计迭代周期。摆脱固定掩模板的限制后，不仅极大缩短了设计迭代周期，更显著提升了研发与生产效率。

　　激光直写光刻基于目前无掩膜光刻中应用最广泛、最成熟的方案——DMD原理（数字微镜器件）：以包含数百万片微小镜片的DMD为核心，通过数字处理系统导入图形后，这些微镜会进行精准翻转（角度范围为+12度至- 12度）。当激光投射到DMD芯片上时，图形显示区域的微镜会将光反射至加工面，非显示区域则将光反射偏离，从而形成差异化图形，再配合平台的移动，即可完成整版扫描光刻。

　　激光直写光刻技术在MEMS及微纳器件领域最显著优势：1.适配小批量、多品种生产，无需为不同产品单独制作掩模板，有效降低了多品类生产的切换成本。2.助力新产品研发试制，能够快速响应客户的设计修改需求，加速产品落地进程。3.兼顾高精度需求，具备三维加工能力。目前最高技术节点可达350纳米。4.综合成本更具优势，相较于包含高昂掩模板成本的传统光刻方案，整体投入更低。

　　企业介绍

　　芯碁微装是一家专注于微纳直写光刻技术的高端装备制造企业，成立于2015年，总部位于安徽合肥，公司致力于以微纳直写光刻为技术核心的泛半导体及PCB设备的研发、生产、销售及产品全生命周期解决方案。作为全球PCB直写光刻设备龙头，其产品已覆盖IC载板、先进封装等高端领域，客户包括全球十大PCB制造商中的七成。