来源 :半导体投资联盟2026-04-09
4 月 9 日，中银证券发布研报，覆盖芯碁微装（688630）2025 年年报表现并上调盈利预测。公司凭借泛半导体与 PCB 设备双轮驱动，全年业绩实现高速增长，核心产品 WLP 直写光刻设备打入头部先进封装产线，深度受益 AI 算力国产化浪潮，机构维持“买入”评级。
年报数据显示，2025 年芯碁微装实现营收 14.08 亿元，同比增长 48%；归母净利润 2.90 亿元，同比大增 80%，毛利率提升至 40.2%。其中泛半导体业务表现尤为亮眼，营收 2.33 亿元，同比激增 112%，毛利率高达 54.6%；PCB 业务营收 10.80 亿元，同比增长 38%，高端制程渗透持续加快，四季度单季净利润更是同比暴涨 1522%。
核心看点集中在 WLP 直写光刻设备突破，公司已拿下头部客户量产订单，助力类 CoWoS?L 先进封装产品量产，WLP 系列在手订单突破 1 亿元，直接绑定国产 AI 芯片与先进封装替代趋势。随着国产 AI 加速卡份额快速提升，先进封装对 RDL、PI 层光刻需求爆发，芯碁微装作为国产稀缺标的，有望持续收获批量订单。
PCB 设备端同样攻势强劲，公司聚焦 AI 服务器、IC 载板等高端场景，MAS/NEX 系列设备对标国际一线品牌，同时激光钻孔设备实现产业化突破，进入头部客户量产验证阶段，形成新的增长曲线，进一步巩固公司在高端 PCB 直写成像设备的领先地位。
基于 AI 算力与国产替代双重红利，中银证券上调公司盈利预测，预计 2026?2028 年 EPS 分别为 3.42 元、4.56 元、5.68 元，对应 PE 分别为 58.5 倍、43.8 倍、35.2 倍。随着 WLP 设备量产爬坡、PCB 高端产品持续放量，芯碁微装有望保持高增长态势，长期成长空间进一步打开。