来源 :芯碁微装2026-04-22
2026年4月22日下午，太湖之滨的无锡君来洲际酒店迎来了一场聚焦微纳制造核心技术的行业盛会。由合肥芯碁微电子装备股份有限公司主办的“微纳直写光刻研讨会”在此拉开帷幕。在当前半导体产业持续向先进封装、Micro LED等前沿领域迈进，高校科研院所的客户对研发灵活性与小批量快速验证需求日益迫切的背景下，无需掩模的直写光刻技术正成为推动产业创新的关键力量。本次研讨会旨在搭建一个高水平的产学研交流平台，分享技术进展，共话应用前景。
研讨会吸引了来自数十家国内知名高校微纳加工平台、顶尖科研院所以及半导体产业链相关企业的专家代表参与。与会嘉宾涵盖从基础研究、工艺开发到产业化应用的全链条，充分体现了直写光刻技术跨领域的影响力与产学研深度融合的趋势。
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议程纵览：从技术前沿到产业实践的全景对话
本次研讨会内容充实，议程设计兼顾了技术深度与产业广度，从宏观趋势到微观实践，为与会者呈现了一场全景式的知识盛宴。
会议在芯碁微装市场部陈新的主持下正式开场。
随后，芯碁微装首席科学家陈东博士带来了题为《微纳直写光刻技术概述》的开篇报告，系统梳理了技术发展的最新动态与未来方向。
紧接着，公司产品经理严孝年深入解读了芯碁微装面向高校科研院所的直写光刻设备的技术特点与核心优势。
芯碁微装首席科学家梅文辉博士，从全球产业视角阐述了直写光刻技术的演进历程与广阔前景。
作为重要的产业链上下游企业，苏州研材微纳介绍了与直写光刻工艺紧密配套的匀胶、热板、显影、清洗等关键工艺和耗材解决方案。
02
生态共鸣：产学研用协同，共筑产业新生态
本次研讨会不仅是技术的分享，更是生态的共建。会场一侧的产品展示区成为了交流的热点。与会嘉宾围绕芯碁微装的样品实物，与公司技术专家展开了深入的一对一探讨，话题从具体的技术参数延伸到实际工艺难题的解决方案。
来自中国科学技术大学微纳研究与制造中心的周成刚主任的分享，将会议推向了另一个高潮。他结合中心多年来的实际运营经验，详细介绍了直写光刻设备在高校多学科交叉研究平台中的应用情况，分享了在光刻前沿课题研究中的成功案例。
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技术洞见：直写光刻赋能半导体创新与国产化
研讨会的核心内容围绕直写光刻技术的原理、优势及其在半导体创新中的关键作用展开。直写光刻（Direct Write Lithography）作为一种数据驱动的数字图形化技术，其最显著的优势在于摒弃了传统光刻中物理掩模板。这一特性使其在高校与科研院所的研发和小批量生产中展现出无与伦比的灵活性。
直写光刻技术优势
◆ 无需掩模板，数据直接驱动
◆ 灵活应对小批量、多品种研发需求
◆ 工艺迭代快，研发成本显著降低
◆ 从设计到制造的周期大幅缩短
正是基于这些优势，直写光刻技术在多个前沿领域成为不可或缺的工具。
在光波导、微流控、探针、MEMS传感器等科研领域，直写光刻为新结构、新器件的快速原型验证提供了强大支持。
芯碁微装作为国内该领域的头部供应商，其产品线覆盖了从微米到纳米级的不同精度需求。研讨会详细展示了公司在高灵活性的产品配置、高产能直写引擎以及智能化软件系统等方面的技术突破，这些创新旨在解决产业从研发转向小批量试产中的实际痛点。
本次研讨会不仅是一次技术分享，更是一个产学研深度对话的起点。随着先进封装（Chiplet/2.5D/3D IC）、Micro LED、第三代半导体等新兴应用的快速发展，高校与科研院所在微纳光刻领域的设备需求不断升级。芯碁微装将持续深耕直写光刻技术的产业化应用，通过设备性能提升与生态伙伴协同，助力国内科研机构以更低的研发成本、更高的迭代效率，加速前沿课题的攻关与成果转化。